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新能源行业已发展成为全球经济支柱产业，为更好地提供新能源产业链服务，向新能源行业纵深方向延伸，积极主动地融入新能源时代发展潮流

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国家能源局新能源和可再生能源司新能源处处长邢翼腾：“在过去的一年里，中国的光伏行业立足于新发展阶段，产业优势持续增强，依旧保持

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深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，

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大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一；覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(S

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激光切割在机械五金行业的应用方案非常广泛，可以在不同的领域实现不同的功能，提高生产效率和质量，降低生产成本，提高企业的竞争力。

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激光切割工艺以及激光切割机设备正在被广大板材加工企业所熟悉接受，并以其加工效率高、加工精度高、切割断面质量好、可进行三维切割加

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在汽车行业产业链中，激光技术应用集中主要在中下游，目前新能源汽车市场还处在高速增长期.....

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> 解决方案>电子信息行业

激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在电子信息产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于电子信息领域。因此电子信息产品随着其应用市场的需求不断提高，高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。

消费电子激光焊接

电子信息制造业规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳工业的重要领域。消费电子一头连着人们日常生活，一头连着工业先进制造，随着科技的不断发展和消费者需求的变化，产业将朝向多元化、智能化、绿色化等发展趋势创新升级。

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柔性材料加工

针对这种材料，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可获取、可行的加工工具，实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺，未来加工要求更高，微纳加工将不断优化。

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脆性材料加工

3C、5G相关行业中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化，激光微纳加工已经替代传统加工方式，实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺，达到加工效率和效果双提升。

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手机结构件自动焊接工站

本自动焊接工站适用于手机中板与螺母、卡勾、屏蔽罩、弹片等多款精密小件的自动上料、组装、检测及焊接。包含模块：卡勾上料、屏蔽罩上料、螺母上料、弹片上料、中板上料、位置检测、激光焊接、掰料模块、焊后检测、分拣处理、成品下料、夹具回流等。

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该设备产品采用弹夹供料、机械手自动上下料、自动CCD定位、实现产品的全自动组装、焊接、检测。为用户提供高效稳定的智能化整体解决方案，满足各类摄像头的组装、焊接、检测。高精度定位，全自动流程，大幅度提升产品加工效率及质量，节约人力和成本。

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全自动柔性摆盘设备

全自动柔性摆盘设备是针对手机配件行业推出的一款定制通用设备，采用柔性振动盘和视觉定位系统，将无序零件进行自动排列，能够快速地实现对不同型号产品排列的目的。

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双工位高精度贴屏设备

该设备采用双工位双模组，自动完成排线穿插、屏幕纠偏贴合、产品预保压，实现电屏高效贴装，是针对消费类电子产品开发的一款定制通用型高精度贴屏设备。

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离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

1.采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2.采用具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工；
3.采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度。

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双载台PCBA激光切割设备 HDZ-UVC3040D

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1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求；
3、采用安全光幕，可防止人身伤害事故，有效提高设备的安全性及稳定性；
4、HDZ-UVC3040D采用双工作台加工方式，减少上下料待机时间，提高生产效率。

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在线式PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-CL4030

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1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求；
3、采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度；
4、HDZ-CL4030可集成到SMT生产线中，与上下料机构相连，减少人工干预，提高生产稳定性。

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