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大族激光多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀,紧随高质量发展的推进步伐,打破关键核心技术壁垒;
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深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺,生产制造和销售从精细微加工,到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域,致力于成为半导体装备制造领域标杆企业,为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前公司在职员工逾千人,研发人员占50%左右,汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家,保证相关技术在行业中领先地位。
该设备突破了传统半导体制造技术的局限,更是在SiC衬底的切割方面展现出了卓越的性能,完美契合了半导体制程中的多元化需求,一经推出便引起了业界的广泛关注。
SiC激光退火设备适用于对重掺杂碳化硅(SiC)表面沉积的过渡金属进行退火,形成良好的欧姆接触。
设备型号:DSI-S-TC9310
设备型号:DSI-S-GV5232
设备型号:LL06156(DPSS)
设备型号:DSI-D-PHS0406-A01
设备型号:DSI-L-SC8016