BP段 | Cell 段 | Module 段 |
激光修复 | 激光剥离 | 激光异形切割 |
激光切割(柔性显示) | 激光去膜 | |
激光修复 | 激光倒角 | |
自动画面检查 | 激光修复 | |
激光打标 |
BP段 | Cell 段 | Module 段 |
激光修复 | 端子切割 | 偏光片切割 |
激光修复 | 自动光学外观检查 | |
激光打标 | 激光异形切割 (TFT&CF玻璃) | |
自动画面检查 | 激光修复 |
应用优势:
· 对比传统剪切工艺,具备高切割精度、高材料利用率、高生产效率。
· 缩短产品的制造周期、降低劳动和加工成本、大幅面提高加工效率。
· 非接触式工艺低运营成本,大范围的加工容差使得工艺可控性良好。
· 提高工件的加工质量、节省加工环节和加工费用。
· 产品产能高,同时成品可靠性也大大提高。
效果展示: