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    LED激光剥离机

    LED激光剥离机

    产品特点 主要特点：
    1、长焦深，可解决片子翘区问题 ;
    2、高精度高速加工系统;
    3、全自动上下料 ;
    4、低损伤、高良品率;
    5、工艺参数可实时调节、可存储.

    产品应用

    应用范围：SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片。

    产品参数


    主要参数加工尺寸4/6寸晶圆片
    加工速度2400~3200mm/s
    加工精度±1.5μm
    平台参数400*600mm
    激光器参数200KHz
    Tact time4寸片单片加工时间为140S（不包含上下料时间）
    稼动率98%
    重大故障间隙时间2H≥
    良率95%
    振镜及控制系统最大速度： 5000mm/s
    精度：±10μm
    加工方式螺旋式由外往内
    圆形直线填充方式
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