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    碳化硅晶圆改质切割设备

    碳化硅晶圆改质切割设备

    产品特点 1.特制激光系统；
    2.优异的切割效果；
    3.全自动生产；
    4.高精度视觉系统，自动对位，自动寻焦；
    5.高精密运动平台；
    6、兼容4/6inch生产；
    7、SECS GEM标准接口。

    产品应用

    应用范围：SiC，GaN，LT，LN等晶圆改质切割设备。

    产品参数

    主要参数加工尺寸4inch、6inch晶圆
    加工速度400-1000mm/s
    加工精度±1μm
    平台参数行程300mm×300mm

    重复定位精度±0.001mm
    θ轴重复定位精度±2arcsec

    激光器参数红外
    稼动率98%以上
    重大故障间隙时间＞1000H
    良率≥99.5%


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