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002008
大族激光多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀,紧随高质量发展的推进步伐,打破关键核心技术壁垒;
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应用领域:
第三代半导体SiC晶圆激光表面烧蚀切割,应用于射频器件、功率器件(有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT)、新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通、射频通信等领域。