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大族半导体装备广州及周边结构件与包材类物料供应商公开招募公告

作者: 大族激光

根据业务发展需要,现我司面向社会公开招募供应商,欢迎所有满足资质要求的合作伙伴积极参与。相关事宜如下:


一、大族半导体装备简介:

http://www.szhset.com/page/about.html


二、项目名称:

大族半导体装备广州及周边结构件与包材类物料供应商公开招募


三、招募时间:

报名时间从信息发布之日起至2023年6月20日止,报名时间以收到邮件时间为准。另外为了提高报名效率,可以先通过邮件提交报名相关资料,后续再提交其他资质资料以及报价。(邮件地址见文末)


四、招募流程:

公开招募→报名→资料预审→询价→邀请面谈→现场审核、协议签署→正式导入


五、资质要求

1.证照齐全,按时年检,运营正常;

2.所供物料必须在营业范围之内;

3.实际营业地址与营业执照注册地址一致,若不一致需要提供相关证明;

4.成立时间须满一年;

5.机加营业面积600平米及以上,钣金/铸件营业面积1200平米以上,营业面积以房屋租赁合同为准;

6.公司类型不允许是个体工商户/贸易/代理厂商,主要工艺需厂内完成;

7.不能是大族在职员工创立、入股的公司,不能是与我司在职员工存在利益、亲属关系的公司,不能是跟我司有竞争关系的在离职员工创立、入股的公司;

8.注册资金100万以上。


六、其他要求:

1.本招募针对我司广州南沙公司采购需求,交货地点南沙万顷沙,供应商所在区域为南沙万顷沙方圆50km内;

2.供应商类别要求:机加,钣金,铸件,包材;

3.机加供应商至少10台CNC,钣金需要厂内具备激光、折弯、焊接能力。

4.包材类要求供应商到我司现场对设备进行打包,主要以木箱为主。


七、报名资料:

以下资料需要有公司盖公章,资料不齐或者没有盖公章的视为无效报名并取消其报名资格。

1. 公司营业执照(副本);

2. 开票资料;

3. 组织架构图;

4. 设备清单和检具清单;

5. 体系文件(ISO有就提供,没有则无需提供)。


八、资料提交方式及其他事项:

1. 符合招募标准且有意愿参与的公司请在2023年6月20日前通过邮件进行报名,按照招募要求附送相关资料发送报名邮件至对应联系人(见下面第4点),邮件主题编写为:“**公司+大族半导体装备广州及周边供应商公开招募报名预审资料”。逾期提交的资料视为无效。

2. 资料预审后,深圳市大族半导体装备科技有限公司在2023年6月25日前邮件告知审核结果。对于通过资料预审的供应商,大族半导体装备会通知您展开下一步工作。

3.深圳市大族半导体装备科技有限公司地址:深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋。

4.  结构件联系人:

                 彭泽亚13307213409,pengzy143689@hanslaer.com;

    包材联系人:

                 谭丹13725558412,tand310009@pdjlihotel.com。


5. 如果在供应商招募活动中,您认为受到了不公正对待,可以随时向大族集团采购的监督部门提出异议,投诉邮箱:shenjibu@hanslaer.com。

6. 以上相关资料(包括后续审厂提供的相关资料)若有弄虚作假将被大族集团永久拉黑。


本公告最终解释权归深圳市大族半导体装备科技有限公司所有,非常感谢您对大族半导体装备的关注与支持,如您有意愿与大族半导体装备长期合作,我们非常欢迎并深感荣幸。

 

 

深圳市大族半导体装备科技有限公司

2023年5月30日


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