大族激光多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀，紧随高质量发展的推进步伐，打破关键核心技术壁垒；
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2022年7月8日，由高工LED主办的2022显示产业TOP50颁奖典礼暨答谢晚宴在深圳机场凯悦酒店隆重举行。大族激光旗下控股子公司大族封测凭借在半导体及泛半导体封测专用设备领域中的骄人实力，一举入选高工LED2022显示产业“生产设备TOP10”奖项名单。
此前，大族封测便曾凭借强大的产品力荣获过由高工颁发的“年度产品金球奖”。而本次大会上，凭借着每年产品市场占比稳定上升，并牢牢占据国产设备市场领先地位的成果，入选“生产设备TOP10“奖项名单，充分展现了大族封测品牌和规模在行业内的卓越影响力。强化品牌实力、创新产品技术，这是大族封测获得此次奖项的底气，这也将鞭策着大族封测往更高的技术层面深入挖掘发展。
承压前行，技术破冰
在半导体封装测试环节中，焊线机是一个十分重要的设备，它被誉为这个环节中“皇冠上的明珠”。在过去的几十年里，焊线机一直都是被国际巨头所垄断，这对国内相关产业的发展相当不利，因此实现设备的国产化是必须、也是必然的趋势。
大族封测自成立以来，便意识到突破技术的重要性，并始终将解决国外“卡脖子”的问题作为研发目标。在承压前行中，大族封测致力于软硬件底层技术的自主开发，掌握了代表行业领先的、拥有完全自主知识产权的技术。承压前行，以技术破冰，大族封测率先实现了国产焊线机从0到1的突破；同时，行业需求的不断发展，也反推大族封测产品的进一步升级。
多轮驱动，强化布局
顺应市场发展方向，是技术和产品保有核心竞争力的重要筹码；而对品牌而言，产业若要长足发展，应当渗入多层面，建立多维立体的产业生态。
在半导体及泛半导体封测专用设备领域，大族封测产品布局了高速全自动半导体焊线机、高速全自动直插焊线机、固晶焊线Inline生产线、高速SMD分光机、高速测试装带机。在宏观政策和个体需求的双重驱动下，大族封测布局的多元化产品矩阵，将助力中国半导体封测行业的发展。
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