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    大族半导体首台自主研发OLED柔性大板激光切割设备（FLC）顺利投产

    作者：大族激光

    2024年3月9日，大族半导体向国内知名面板企业交付了首台OLED柔性大板激光切割设备。更令人瞩目的是，在两个月内（2024年4月30日）提前实现了设备的投产，这标志着大族半导体在OLED面板行业激光设备制造领域的又一次重大突破，书写了崭新的里程碑篇章。


    该款设备应用于OLED柔性屏生产的重要环节—EAC制程，采用高精度、多头同步的激光将整张柔性G6 half基板(尺寸：1500mm x 925mm)切割成指定尺寸与数量的Cell基板。该设备复杂精密、技术难度颇高，其整机机构、视觉系统、3D检测、光学系统、控制系统等均由大族半导体自主研发。大族半导体通过不断地优化设计、整机调试及样品验证，突破了关键技术瓶颈，助力客户产线实现量产，也使大族半导体成为国内屈指可数的可提供EAC段大板激光切割（简称:FLC）量产型设备的企业之一。


    OLED柔性大板激光切割机



    01设备主要结构

    基板入料单元、切割单元、废料去除单元、 Turn Table单元、屏体下料单元


    02设备关键指标

    03设备优势

    ◆ 切割速度快，切割精度高，具有良好的动态品质

    ◆ 核心硬件及控制系统均为自主研发设计，便于定制与迭代

    ◆ 机构设计合理，人机交互性好，便于检查维护

    ◆ 实现快速切换产品规格，便于产线不同类型产品生产

    ◆ 具备异常产品返工处理功能，降低产品报废率


    大族半导体在研发阶段深入洞察客户的核心需求，针对潜在的挑战性问题进行全面细致的研究。进入投产阶段后坚守以客户生产为导向，通过反复调试和持续优化，该设备一次性通过了客户的IAT检验，赢得了客户的高度赞誉。展望未来，大族半导体将持续深耕OLED装备领域，加大对关键技术及创新工艺的研发力度，致力于提升设备品质，为客户提供更优质的服务。



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