HC50智能切割头

产品特点 1.HC50智能化切割头为50kW光纤激光切割头，可长期承受 50kW 高能量激光，厚板切割得心应手；内置放大器，有效提升信号稳定性，抗干扰性强，具有侧碰报警功能、温漂校正等功能；
2.配置EtherCAT总线通讯，连接简便、可靠，通讯周期更快；全新大陶瓷环传感器，更好耐用性和抗磨损性，避免切割头在切割过程中碰撞受损，有效解决难切位置；
3.大镜片，大焦宽，焦点漂移量小，利于长时间稳定切割；实时监测（镜片温度腔压、污染程度等）并通过指示灯显示切割头工作状态，智能、高效；
4.采用伺服电机控制，重复精度高，响应速度快；特有的内腔防尘技术，有效保护内腔镜片，提高镜片寿命；整机水冷系统，温度恒定，部件持续稳定工作。

产品应用

航空航天、汽车制造、船舶制造、农业机械等领域。

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解决方案

新能源行业已发展成为全球经济支柱产业，为更好地提供新能源产业链服务，向新能源行业纵深方向延伸，积极主动地融入新能源时代发展潮流

国家能源局新能源和可再生能源司新能源处处长邢翼腾：“在过去的一年里，中国的光伏行业立足于新发展阶段，产业优势持续增强，依旧保持

深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，

大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一；覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(S

激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在电子信息产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提

激光切割在机械五金行业的应用方案非常广泛，可以在不同的领域实现不同的功能，提高生产效率和质量，降低生产成本，提高企业的竞争力。

激光焊接在家电厨卫产品的焊接具有高的深宽比，焊缝宽度、热影响区、变形小，焊接速度快；焊缝平整美观、焊后无需处理或只需简单处理工

激光切割工艺以及激光切割机设备正在被广大板材加工企业所熟悉接受，并以其加工效率高、加工精度高、切割断面质量好、可进行三维切割加

从油墨到激光，从激光到互联网+，经过数十年的发展，激光打标技术已经越来越趋于成熟。目前，大族激光的飞行打标技术处于全国领先水平

交通物流行业是现代化经济体系的重要组成部分，承担着物品流通的重要任务。随着科技的发展，激光技术逐渐被应用于交通物流行业，为行业

针对纺织机械生产需求，激光切割机加工范围可涵盖0-25mm金属板材加工，同时对于一些需要钻孔的工件，在没有形成批量生产的情况下

在汽车行业产业链中，激光技术应用集中主要在中下游，目前新能源汽车市场还处在高速增长期.....

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HC50智能切割头

产品应用

推荐产品

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新能源行业已发展成为全球经济支柱产业，为更好地提供新能源产业链服务，向新能源行业纵深方向延伸，积极主动地融入新能源时代发展潮流

国家能源局新能源和可再生能源司新能源处处长邢翼腾：“在过去的一年里，中国的光伏行业立足于新发展阶段，产业优势持续增强，依旧保持

深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，

大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一；覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(S

激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在电子信息产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提

激光切割在机械五金行业的应用方案非常广泛，可以在不同的领域实现不同的功能，提高生产效率和质量，降低生产成本，提高企业的竞争力。

激光焊接在家电厨卫产品的焊接具有高的深宽比，焊缝宽度、热影响区、变形小，焊接速度快；焊缝平整美观、焊后无需处理或只需简单处理工

激光切割工艺以及激光切割机设备正在被广大板材加工企业所熟悉接受，并以其加工效率高、加工精度高、切割断面质量好、可进行三维切割加

从油墨到激光，从激光到互联网+，经过数十年的发展，激光打标技术已经越来越趋于成熟。目前，大族激光的飞行打标技术处于全国领先水平

交通物流行业是现代化经济体系的重要组成部分，承担着物品流通的重要任务。随着科技的发展，激光技术逐渐被应用于交通物流行业，为行业

针对纺织机械生产需求，激光切割机加工范围可涵盖0-25mm金属板材加工，同时对于一些需要钻孔的工件，在没有形成批量生产的情况下

在汽车行业产业链中，激光技术应用集中主要在中下游，目前新能源汽车市场还处在高速增长期.....

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深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，

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