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002008
大族激光多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀,紧随高质量发展的推进步伐,打破关键核心技术壁垒;
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应用领域:
1、应用于PCBA、FPCA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽;
2、适用于摄像头模组、封装芯片等产品的精密加工,在手机数码产品、可穿戴设备、汽车电子等领域均有应用。