1、玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的微加工;
2、玻璃材质上超精准mark点、微小隐形二维码(0.2mm*0.2mm)等精细标记;
3、金属医疗器械上加工具备防酸蚀、抗氧化等功能的追溯标记;
4、塑料、氧化物及有机物上切割与钻孔或者表面镀层去除;
5、高端电子产品外表LOGO标识;
6、超硬材料精细成型;
6、在金属材料上代替化学腐蚀加工深度。
型号 | HL-PS-1064-20/30/50 | HL-PS-532-12/18/30 | HL-PS-355-8/12/20 |
输出特性 | |||
波长 | 1064nm | 532nm | 355nm |
功率 | 20~50 W @ 1000kHz, 典型值 | 12~30W @ 1000kHz,典型值 | 8~20 W @ 1000kHz, 典型值 |
重复频率 | 单脉冲到 4000 kHz | ||
脉宽 | <10ps | ||
脉冲稳定性 | <2% rms @ 1000 kHz,典型值 | ||
光束特性 | |||
空间模式 | TEM00 | ||
M2 | <1.3 | ||
偏振度 | 100:1 垂直 | 100:1 水平 | 100:1 垂直 |
光斑直径 | 2.1 mm ±0.2mm | 2.4 mm ±0.3mm | 2.4 mm ±0.3mm |
发散全角 | <2 mrad | ||
光斑对称性 | >85% | ||
光束指向性 | < 25 µrad/°C | ||
工作条件/环境要求 | |||
电源要求 | 100-240V,50 -60Hz | ||
就绪时间 | 待机到就绪<10 分钟; 冷启动到就绪<30分钟 | ||
温度范围 | 工作时18 ~35°C ;非工作时 0~50°C | ||
湿度 | 10–90%, 无结露 | ||
冷却需求 | 水冷,冷水机精度 ±0.1°C, 流量至少6L/分钟 | ||
总耗热 | <1000 W | ||
物理特性 | |||
激光头尺寸(L × W × H) | 700 x 400 x 163 mm | ||
激光头重量 | 56 kg | ||
控制器尺寸 (L × W × H) | 440 x 432 x 132mm | ||
控制器重量 | 19.3kg |