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      PLC3030系列 陶瓷激光切割机

      PLC3030系列 陶瓷激光切割机

      产品特点 1、大理石机床底座，一体封闭式结构，稳定性好；
      2、采用高精度运动平台及控制系统，运动速度快，精度高；
      3、采用优质激光器及定制切割头，光路密封性好，聚焦光斑细，切割精度高；
      4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度；
      5、自主研发的切割软件，可根据客户需求定制新功能，实现精密加工。

      产品应用

      1、应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷基片的精密微加工；

      2、应用于LED行业陶瓷基板的精密切割、划线和切孔；

      3、应用于手机背板、后饰件等IT类产品陶瓷材料的精密加工。


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      产品参数

      项目

      PLC3030参数

      行程

      X轴（mm）

      300

      Y轴（mm）

      300

      Z轴（mm）

      100

      速度

      X/Y轴最大空程速度（mm/s）

      800

      Z轴最大空程速度（mm/s）

      200

      精度

      X/Y轴定位精度（mm）

      ±0.005

      X/Y轴重复定位精度（mm）

      ±0.002

      Z轴定位精度（mm）

      ±0.02

      Z轴重复定位精度（mm）

      ±0.01

      激光器类型

      CO2 Laser/Fiber   Laser

      激光器功率（W）

      CO2 Laser

      150、250

      Fiber Laser

      150、300、1500

      主机外形尺寸（Lmm×W mm×H mm）

      1450*1500*2250

      机器净重（kg）

      约1900

      使用环境

      电网需求（波动＜±5%）

      单相220V   50Hz 60A

      （可选3相380V）

      整机功率(KW)    

      3~10

      相对湿度  

      45%~75%

      环境温度

      10℃~30℃

      气源需求（洁净干燥）

      0.8~2   MPa


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